[目的]研究贮藏温度对神仙豆腐品质和微生物菌落总数的影响规律，建立基于品质指标和菌落总数的神仙豆腐货架期保鲜预测模型。[方法]将神仙豆腐分别在1，4，10，15，20，25 ℃的温度下贮藏，定期测定硬度、黏性、弹性、咀嚼性、持水性以及菌落总数，研究温度对各指标的影响，确定各指标的最佳拟合方程。根据神仙豆腐的品质指标及菌落总数，结合Arrhenius模型和Belehradck模型，建立神仙豆腐货架期预测模型。[结果]在不同的贮藏温度下，神仙豆腐的弹性指数无明显变化，但对硬度、黏性、咀嚼性、持水性及菌落总数有显著影响。零级反应方程对神仙豆腐的持水性变化拟合效果最佳，平均拟合程度为0.978；对硬度、黏性和咀嚼性的影响，一级反应的拟合最佳，平均拟合程度分别为0.967，0.904，0.977；Logistics方程对神仙豆腐菌落总数变化的拟合效果最佳，平均拟合为0.992。建立的硬度、黏性、弹性、咀嚼性、持水性及菌落总数模型对3 ℃贮藏条件下神仙豆腐货架期预测的相对误差分别为7.50%，8.13%，4.38%，5.00%，3.75%，预测效果好。[结论]模型可以有效预测1～25 ℃贮藏条件下神仙豆腐的货架期。